三星拟投资1160亿美元扩张芯片业务

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  12月25日消息,据外媒报道,科技巨头们太多地自主设计半导体芯片,以优化AI功能、提高服务器性能及延长电池续航时间等。谷歌拥有张量避免单元(TPU),苹果74 拥有A13仿生芯片,亚马逊拥有Graviton 2。然而,哪几个巨头们都缺少才能帮助生产新芯片的工艺。为了帮助它们,三星电子公司计划在未来十年投入111000亿美元资金以推动芯片制造业务扩张。

图:三星公司趋于稳定韩国华城市的园区

三星正大举投资于半导体微型化的下一代技术,也被称为极紫外光刻(EUV)技术。这是三星迄今为止尝试过的最昂贵制造业务升级,也是一次冒险的尝试,目的是让被委托人不再局限于现有的半导体生产业务,之后再满足于只充当代工和逻辑芯片行业的领先者,即使你这个行业的规模已达210000亿美元。

三星代工业务执行副总裁尹永植最近在首尔举行的论坛上表示:“一个多多新的市场正在崛起。像亚马逊、谷歌和阿里巴巴之后在硅设计方面趋于稳定问题经验的公司,正寻求用被委托人的概念想法来制造芯片,以提升你们歌词 的服务水平。我认为,这将为你们歌词 的非存储芯片业务带来重大突破。“

在你这个不断增长的领域,三星相对趋于稳定劣势。市场研究公司TrendForce的数据显示,芯片代工业务,如为谷歌和高通等公司制造芯片,始终由台积电(TSMC)主导,其市场占有率超过一半,而三星的市场份额仅为18%。

台积电还从三星头上接过了苹果74 A系列避免器的代工业务,尽管三星是苹果74 最初的生产协作伙伴。三星计划在未来十年每年投入超过1000亿美元用于设备研发,但台积电的雄心更大,今明两年的资本支出约为140亿美元。

野村金融投资公司泛亚洲科技部主管CW Chung在评估三星的成功肯能时表示:“这不仅仅是意愿的现象,芯片制造就像是一门合成艺术。除非对基础设施提供全面支持,之后这将是一个多多难以实现的目标。”

为了赢得客户青睐,三星高管正在圣何塞、慕尼黑以及上海等大城市举行巡回演讲,举办代工论坛并洽谈交易。

三星代工业务总裁兼总经理Es Jung今年早些太多再陪同韩国总统文在寅和李在镕,为耗资170亿美元的EUV工厂揭幕时表示:“EUV设备绘制线条的冗杂性与建造宇宙飞船差太多。”这家工厂计划于2020年2月刚开始批量生产。

ASML Holding NV的EUV机器售价1.72亿美元,三星正在华城安装数十台EUV机器,以努力在这项技术上取得领先地位。台积电和三星有的是 望在新的一年里实现EUV的5纳米生产工艺,这原因分析分析它们在你这个日益扩大的市场上竞争将日益激烈。

花旗集团发表声明 的研究报告显示,一旦台积电和三星加速并实现规模经济,整个工艺周期的升级时间肯能会减少20%,代工产能产出则会增加25%。

现代汽车证券公司高级副总裁格雷格·罗(Greg Roh)表示:“随着你们歌词 进入5G时代,台积电陷入极度忙碌情形,新产品的订单蜂拥而至。对三星来说,这也是个很好的肯能,通过提供更低价格和更短交货时间表来满足客户的需求,从而扩大你们歌词 的市场份额。”

据直接了解此事的三星高管透露,三星正在与主要客户协作设计和制造定制芯片,这项工作肯能刚开始增加其收入。硅谷生和熟国对定制避免器的推动正在打开新的肯能,三星肯能为此建立了协作关系,最近发表声明 将于明年初为百度生产AI芯片就证明了你这个点。

三星的管理人员认为,该公司拥有竞争优势,肯能它在制造芯片和设备方面的经验都很富有。之后,三星才能预见和避免其客户面临的工程要求。三星认为,其另一张王牌是将内存和逻辑芯片封装下 单个模块中的能力,从而提高功率和空间传输速率。

然而,分析人士警告说,你这个公司对将生产外包给消费电子市场的直接竞争对手持谨慎态度,担心三星学习并在被委托人的产品中基因重组你们歌词 的芯片设计。分析师们称:“归根结底,三星逻辑芯片业务的成功取决于其市场定位。在代工方面,三星时需消除客户的怀疑,太多再们 不再将其视为逻辑芯片业务的潜在竞争对手。”

三星正在与智能手机制造竞争对手接触,并已同意向vivo出售5G Exynos芯片。与此一起去,该公司将使用相同的EUV工艺制造高通的5G移动芯片组。

被委托人面,三星正与代工客户索尼在不断增长的图像传感器市场展开竞争,今年发布了史无前例的1.08亿像素智能手机摄像头。彭博智库分析师安希·赖(Anthea Lai)表示:“搭上行业繁荣的顺风车后,我认为三星的CMOS图像传感器业务将继续表现良好。”

肯能三星才能在技术上取得进步,它应该会发现,其冗杂的半导体产品太多再缺少客户。尽管中国太多地向国内供应商寻求各种技术支持,但EUV芯片的更高传输速率肯能是帮助三星从中国招揽业务的关键。

TrendForce分析师指出:“各大公司对内部管理芯片的需求增加,这对晶圆代工行业的成长来说是个喜报。”